此次签约大会共举行11个合作项目现场签约仪式,集团公司党委副书记杨丽君与西安高新区管委会副主任顾海文签署半导体芯片建设项目战略合作协议,集团公司党委书记、董事长燕林豹与省国资委、西安市、市国资委有关领导见签。 半导体芯片生产线项目是集团公司“十四五”发展规划三大新兴产业重中之重的核心项目。该项目落户西安高新区,一方面体现集团公司作为省属企业的责任担当,有效联动高新区集成电路产业的优势资源,补“芯”强“链”,推动高新区跻身国内集成电路产业领先区域之列;另一方面发挥集团公司全省集成电路产业链“链主”企业的作用,助力打造“千亿级”产业,实现集团公司快速发展、转型发展、高质量发展的目标。
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