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由于存储芯片市场行情存在不确定性,总投资150亿美元的三星西安三期项目分为2.5期、3期项目实施,其中总投资216亿元的2.5期12英寸闪存芯片M-Fab项目原本计划于2022年12月开动,但是受疫情封控、行业下行、地缘政治等因素影响,开工时间延期到2023年1月。投产时间2024年
从2012年三星(中国)半导体从落地西安以来,总投资已经超过3000亿人民币,西安晶圆制造业规模已连续多年保持60%以上的增长速度,这使得西安站在了全球存储芯片产业链条上的顶端位置。
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