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本帖最后由 阿童木先生 于 2023-12-8 08:53 编辑
为满足美光半导体(西安)有限责任公司更好的适应市场需求, 拟新建一条芯片封测生产线。建设芯片封测厂房, 建筑面积35000平方米, 建设内容包括: 建设B5生产厂房和连廊, 并对 B3 原洁净厂房进行改造,购置硬件设备 608 台,包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备,用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线。
扩建完成后,达到月产能 1 1 0 0万件内存颗粒产品。
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